PADS Advanced PCB Layout

Расширьте возможности редактора топологии c помощью опции PADS Advanced PCB Option.

Если вы разработчик печатных плат, то опция PADS Advanced PCB Layout option заслуживает вашего особого внимания. Данная опция доступна только для конфигурации PADS Standard Plus и располагает лучшей в классе высокоскоростной автотрассировкой, быстрой проверкой технологичности и специальным набором инструментов для работы с бескорпусными микросхемами. И все это по доступной цене.

Особенности и преимущества:

• Сокращает время проектирования благодаря автоматической трассировки высокоскоростных цепей;
• 100% тестопригодность всех цепей на плате;
• Позволяет размещать бескорпусные (bare-die) микросхемы, проектировать компоненты «кристалл на плате» по технологии Chip-on-board modules, «многокристальные модули» Multi-chip modules, «матричные корпуса с шариковыми выводами» (BGA) и компоненты типа chip-scale packages.
  

Расширьте функциональные возможности редактора топологии печатных плат при помощи опции PADS Advanced PCB Option. Данная опция доступна в конфигурации PADS Standard Plus и включает в себя лучшие в классе решения по высокоскоростной трассировки, быстрой проверки на технологичность (DFT) и включает набор инструментов для работы с бескорпусными микросхемами. Используя опцию PADS Advanced PCB Option вы ускорите разработку, повысите качество и снизите издержки.

Опция PADS Advanced PCB Option в конфигурации PADS Standard Plus предоставляет инструменты для автоматической трассировки высокоскоростных цепей. С ее помощью вы сможете автоматически трассировать цепи с заданными ограничениями, например, минимальными и максимальными значениями длины цепей. Вы можете присвоить правила на уровне цепи или класса, присвоить правила пар выводов на уровне группы или на уровне пар выводов.

Вы также сможете создавать диагональную трассировку с углами 135°, избегая нежелательных изменений импеданса, вызванных ортогональной трассировкой, и убедиться в корректной трассировке цепей с ограничениями по длине.

Для дифференциальных пар, что особенно важно для проектов с высокоскоростными сигналами, вы можете контролировать задержку распространения сигнала, тайминги и восприимчивость к наводкам. Опция PADS Advanced PCB Option усиливает эффекты шумоподавления и трассирует линии дифференциальной пары настолько симметрично, насколько это возможно в заданных условиях. Допуски «класс-класс» меняются в зависимости от настроек дифференциальных пар сделанных на плате. Вы можете задать различные зазоры и ширины дифференциальных цепей для различных слоев платы.

Проектирование с учетом тестопригодности. Design for Test (DFT)

Design for Test (DFT) – проверка технологичности печатной платы. Обеспечивает технологичность вашего разрабатываемого устройства и гарантирует возможность его изготовления до отправки на производство.

Для обеспечения тестопригодности проекты проходят через серию анализов и проверок в контрольных точках (testpoints), добавленных автоматически или вручную на этапе разработки. Параметры контрольных точек могут быть экспортированы и использованы на тестирующем оборудовании. Любые ошибки тестопригодности, найденные в вашем проекте, будут обнаружены и ликвидированы за несколько минут.

PADS обеспечивает интеграцию ваших разработок с помощью установки и закрепления контрольных точек. Это позволяет не менять средства тестирования за счет сохранения положения контрольных точек и привязанных к ним атрибутов на всем протяжении разработки. Визуально контрольные точки легко можно найти по графическим меткам.

Управляя контрольными точками, вы можете отразить правила, используемые в Automated Test Engineering (ATE), такие как: допуски измерения-на-компоненте, измерения-в-цепи, измерения-на-контактной площадке и измерения-на-плате.

Простой пользовательский интерфейс позволит вам анализировать многоуровневую среду, включая или исключая различные типы измерений.

С помощью PADS Advanced PCB Option вы сможете проводить проверку всей платы в оконном режиме. DFT распознает сложные зоны обзора контрольных точек и позволяет проанализировать конкретные требования ATE разработчиков до отправки на производство. Также в любой момент можно сгенерировать комплексный отчет по проекту.

Подготовка к производству в PADS дополняет базу знаний в среде ATE, что позволяет проводить проверку технологичности ваших плат, основываясь на требованиях пользователя, изделия или стандарта предприятия.

Работа с бескорпусными микросхемами

Специализированные инструменты работы с корпусами, включенные в PADS Advanced PCB Option, сокращают время разработки и повышают качество печатной платы. Легкая работа с бескорпусными микросхемами, многокристальными сборками, BGA элементами и элементами типа chip-scale packages (CSPs). Помощники (Wizards) автоматизируют основные этапы процесса проектирования корпусов, включая захват кристалла, подключение кристалла объемным монтажом, применение микросхем типа flip-chip (перевернутый кристалл).

Помощник «Die Wizard»

Инструмент PADS Die Wizard позволяет быстро импортировать информацию о чипе из текстового файла, GDSII файла или диалогового окна. Фильтры и опции предпросмотра помогут быстро получить спецификацию чипа. Считывается вся информация, связанная с контактными площадками чипа, включая номер, позицию, тип, форму и размер.

Помощник «Die Flag Wizard»

Die Flag Wizard автоматически создает области металлизации под микросхему, силовые контуры и соответствующее отверстия для пайки. Отрисовка происходит в реальном времени при вводе и изменении параметров.

‍PADS ускоряет разработку за счет возможности указания общего размера области металлизации, соответствующей выбранной микросхемы. Выберите из предопределенных вариантов форму области металлизации, укажите цепь и ориентацию. Вы также можете настроить покрытие контактными площадками, раздельно настраивать силовые контуры и динамически управлять параметрами металлизации.

Wire Bond Wizard позволяет автоматически создать стандартизированные контактные площадки для бескорпусных микросхем. Обеспечивает подключение контактных площадок и производит анализ трассировки. Параметры и ограничения контактных площадок логично представлены в группе, что позволяет легко их подобрать и отредактировать.

Если на печатной плате присутствует недостаток места и это не позволяет Wire Bond Wizard расположить контактные площадки в соответствии с указанными ограничениями, площадки будут размещены, а все нарушения показаны в отчете. Таким образом, имея визуализацию результата, вы можете экспериментировать с вариантами исполнения.

PADS Advanced PCB Option поддерживает контактные площадки, расположенные в несколько рядов, с неограниченным числом соединений. Все параметры контуров можно сохранить для использования в других проектах. 

Легкий в использовании Route Wizard позволяет совместить трассировку под любыми углами с распознаванием посадочных мест однокристальных модулей. Оптимизация соединений производится за счет конфигурации массива подключений контактных площадок и plated-tail делает ненужной ручную трассировку между кристаллом и контактами модуля. Ускорьте разработку, автоматически трассируя сектора и стороны кристалла, облегчите разработку многокристальных модулей.

Route Wizard генерирует соединения между бескорпусной микросхемой и печатной платой, делая возможным совместную работу компоновщика, электронщика и трассировщика печатной платы.

Route Wizard позволяет быстро определить необходимость использования в проекте конкретной бескорпусной микросхемы и набором технологических ограничений. Автоматическая трассировка оптимизирует проект для производства, не требуя времени на компоновку и ручную трассировку.

Опция PADS Advanced PCB Option позволяет автоматически создавать в табличном виде документацию для производства и тестирования.

Заключение

Использование опции PADS Advanced PCB Option позволяет увеличить производительность, снизить затраты и улучшить качество РЭУ.

 Данная опция позволит:

• Сократить время проектирования благодаря автоматической трассировки высокоскоростных цепей в соответствии с ограничениями, заданными в Constraint Manager;
• Соблюсти 100% тестопригодность всех цепей на плате;
• Разместить bare-die (бескорпусные) микросхемы и проектировать Chip-on-board modules (непосредственное размещение кристалла на плате) и Multi-chip modules (несколько кристаллов на одной подложке). Размещать BGA и компоненты типа chip-scale packages.
  ‍

Подробнее о PADS Standard Plus: https://www.cad-is.ru/blog_post/pads-standard-plus